在6月29 日隆重开幕的上海 SEMICON 半导体展会上，除了蓝宝石晶棒、衬底片及窗口材料，蓝宝石导光块，激光红宝石晶棒，钽酸锂及铌酸锂晶片等一众天通系产品外，更值得一提的是，天通 800kg 级C向蓝宝石晶体首次亮相，向全球客户展现了天通在研发创新上的卓越竞争实力。该晶体实际重量为 808.2kg，吸引了众多同行驻足咨询。

800kg级C向蓝宝石晶体是天通银厦公司继 720kg 级C向晶体后的又一重大突破。该晶体可针对微型高端显示Mini/Micro-LED 领域应用所需的晶圆提供解决方案。另外，晶体还可为特殊领域加工 700mm*500mm 的大尺寸方片，填补特殊窗口领域应用大尺寸蓝宝石晶片的空白。

至此，天通已掌握可稳定产出 800kg 级蓝宝石晶体的能力，这是天通坚守科技立业，坚持创新发展的成果，大尺寸蓝宝石晶体的产业化，也为打破国外技术垄断贡献了天通力量。