随着我国“碳达峰、碳中和”及“新基建”等政策的推行和落地，软磁材料目前有哪些新需求方向？行业规模及格局如何？磁性材料行业的两级分化趋势将会更加明显？如何看待电子材料产业的竞争格局与趋势？在 ChatGPT等热点带动下，压电晶体材料未来有哪些新机会......

近日，天通股份董事长郑晓彬做客《高管访谈》直播间，解码天通股份的多元化增长路径，深入探讨电子材料和高端装备行业的发展趋势，让我们一起来回顾本场直播精华内容吧！

作为集科研、制造、销售于一体的高新技术企业，天通股份的企业核心竞争力是什么？

可以从以下4个方面来分析:

铌酸锂材料在光通信领域主要的优势在于高带宽、低损耗、低能耗的物理特性。薄膜铌酸锂比磷化铟材料带宽高数倍，损耗也大幅下降。此外，低电压的特性也有效降低了使用能耗。考虑到性价比的问题，目前光通信领域800G已经开始使用铌酸锂材料制作的器件，其他低速率光通信应用需求未来随着成本下降也会逐步替代硅光器件。声学和光学应用材料主要晶体晶向上有些差异，光学级晶体生产工艺相较声学级难度更大一些。而光学级应用的晶体材料和薄膜铌酸锂材料长晶工艺技术上则差异不大。产品生产规划则从SAW、TC-SAW、XBAR等覆盖中高低各类下游器件产品需求。

天通股份未来如何实现市占率和业绩的增长？

公司还是要坚决执行晶体材料与关键装备、粉体材料与关键装备的双重战略路径，进一步深化产业布局。除重点加强关键产品的研发和技术升级外，公司还持续推进内部经营和管理效能的优化，确保流动资产高效周转。