随着科学技术的革新和市场需求的不断变化，产品研发和市场开发成为企业发展的重要方向。1月3日下午，天通研究院联合总部销售部门开展了一场2024天通产品研发与市场开发专题论坛，天通发展委员会副总裁、天通研究院执行院长张瑞标，天通发展委员会副总裁谈国樑，天通六安公司总经理孙强及天通研究院和研究所技术研发人员、总部销售人员，线上线下共计60余人参会，共话行业技术与市场新动向，共议产业发展新机遇。

会上，磁元件销售公司总经理助理董生玉向大家作了“软磁材料新应用市场分析”的主题分享，包括软磁材料概述、软磁材料应用市场和新应用市场的概述、软磁材料在新能源汽车、光伏及储能、数据中心、人形机器人、汽车无线充电等中的应用，对新形势下市场开发的痛点、难点及未来发展方向作了详尽分析。他提到，2024年天通要紧跟各领域龙头客户研发导入，把握软磁发展趋势，进一步提高公司产销盈利水平。

软磁材料研究所所长邢冰冰以“研发技术介绍和发展方向、需求”为主题，分享了2023年度研发团队建设情况和项目完成情况、2023年度技术成果的列举、存在的问题及需要的资源和支持，并提出了2024年关于铁氧体材料和金属软磁材料关键技术攻关和材料的发展计划，以及目前新型基础设施建设的最新动向。

本次论坛以务实的态度、创新的精神、合作的理念为研发人员和销售人员搭建一个互动交流的平台和契机，通过加强政策支撑、打造发展平台、加快产业培育、推动人才聚集，持续深化产学研合作，加快科技成果落地转化，实现创新链、人才链、产业链深度融合，推动磁性材料创新性发展，谱写天通磁性材料产业高质量发展新篇章。